| 帅哥:黎钦伟 |
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发表于:2008-7-18 来自:121.12.253.144 |
| 本人六年的大型线路板厂湿流程工艺特别跟进经验,主要负责湿流程沉铜,电镀铜/镍/锡/金,蚀刻设备及工艺能力改善与提升,过
程控制,新物料/设备试验及评估,生产物料成本控制.熟悉单双面,多层刚性板全制程,HDI板,高Tg板制作工艺.性格开朗,组织、沟通、协调能力强,能独立思考,有独立解决问题能力,有使命感,愿意接受挑战。
熟悉物理实验室、化验室、QA、生产的运作和管理。
精通PCB湿流程沉薄/厚铜、电镀铜/镍/锡/金、酸/碱性蚀刻工作原理,能有效的对各工序问题进行预防及解决
如有适合职位愿意回故乡发展! |
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